1.TDP大功率頂部為散熱片及散熱風扇，且風扇轉速可由“PWM”信號調節(jié)，轉速初步推薦值為1500-9000PPM (根據仿真情況靈活調節(jié)散熱轉速區(qū)間）。

2.壓塊采用導熱性能良好的黃銅材料，有利于大功率芯片散熱降溫。